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来源丨芯东西（ID：aichip001）

编译丨高歌  编辑丨心缘

上周，台积电创始人张忠谋在台湾经济日报主办的2021大师智库论坛上，以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题发表演讲。

1987年，张忠谋在中国台湾成立崭新商业模式的台积电，专门从事晶圆制造服务。到2020年，台积电成为全球市值最高的半导体公司，市值达6000亿美元。

2018年6月，张忠谋从台积电退休，至今已有3年，演讲中，他认为，美国生产成本较高，政府短期补贴不能弥补长期的竞争劣势；三星电子是台积电在晶圆制造领域的强劲竞争对手。

以下是张忠谋演讲全文实录：

半导体简史：八大关键事件

半导体的电导性介于导体（金属）与绝缘体（木头）。你可以控制半导体的电导性，总之它是介于金属和木头之间，所以称为半导体。

一直到1948年，半导体（semiconductor）只是一个科学家知道的名词，老百姓不知道的，念文科的、念商科的、念法律的人也不知道。

1948年，一件半导体业的大事发生了，美国的AT&T公司，是美国最大的电信公司。它有贝尔实验室，是世界第一流的研究机构。

贝尔实验室里有三位物理学家，他们三个合作发明了基于半导体的电晶体（晶体管，transistor）。

他们发明的东西非常重要，因为它（半导体电晶体）非常小，以前真空管可以做transistor，但是真空管大得很，在第二次世界大战的时候美国制造计算机，因为使用了真空管，（计算机要占）整个房间。

transistor发明了后，这三个物理学家在1956年，就因此获得了诺贝尔物理学奖。

1952年，AT&T知道不能独占transistor，就自动把这个发明授权给许多公司，包括IBM、德仪（德州仪器，TI）、有几十家公司。

之后，电脑和半导体开始平行发展的，因为电脑是最需要半导体的。

我是在1955年得到Master学位（硕士研究生学位）以后，加入了半导体行业。1955年以后半导体的历史就和我有关了起来。

1958年，那一年我刚刚到德仪。我的一个新同事，叫Jack Kilby，他比我大八岁，但是我们是同代人，TI董事长叫他做积体电路。

Jack Kilby学历不高，只有Master，没有PhD（学术研究生博士学位），你跟他讲理论物理，他不太懂，他坚持自己是工程师而不是科学家。有人说他是科学家，他马上否认说：“我是工程师”，他后来发明了集成电路。

当时半导体圈子非常小，有次我与Robert Noyce（仙童半导体和英特尔的联合创办人），以及英特尔的Gordon Moore一起开会，大家当时相当的gentlemanly（绅士的）。

开完会，我们一起去喝啤酒，那时我27岁，Noyce31岁、Moore29岁，都非常兴奋，认为自己是天之骄子，很幸运地加入了前途无量的半导体领域。

他们两个人Jack Kilby和Noyce几乎同时发明了集成电路，Kilby早一些，但是如果没有Noyce的发明，集成电路也不会真正研发成功。

后来经过一些争执，两个人同意是共同发明了集成电路，2000年Jack Kilby因此拿到了诺贝物理尔奖，Noyce却很不幸在1990年就过世了，只有63岁。

下一个大事是1965年的摩尔定律。

摩尔预测电路密度每1.5年-2年加倍，这个预测后来被称为“摩尔定律”，一直到最近都相当有效。

虽然摩尔定律只是预测，但是它逼得每个公司每一年半到两年就要把电路密度加倍，因为后来半导体界杀气腾腾，大家都在想如果我不加倍的话，竞争者会加倍，所以所有公司都在拼命，这也是摩尔定律最重要的一点。

MOSFET也使得我们（让电路密度）可以加倍加倍再加倍，

1980年代至今，半导体应用快速扩展，IBM发布PC，把PC普遍化。IBM之前，很多小公司的PC只被人们视为玩具，和电子游戏类似，IBM改变了这种观念。90年代，PC在家庭中变得开始更加普及。

1987年，张忠谋在中国台湾成立崭新商业模式的台积电，专门从事晶圆制造服务。2020年台积电成为全球最高市值的半导体公司。

英特尔本来是半导体行业数十年的霸主，从1980年后期到最近。去年台积电市值在6000亿美元，英特尔只有2000多亿美元，是台积电的一半都不到。不过，以后的事是不一定的。

2021年，英特尔宣布他们也要做晶圆服务。这个对我来说，有相当的讽刺性。

本来他们是霸主，有些看不起晶圆制造。我曾找英特尔投资，1985年台积电正在募资的时候，因为不太景气，英特尔没有同意。

台积电成立后，英特尔帮了不少忙，可是他们没想到，晶圆代工模式会变得这么重要；也没有想到，有朝一日他们也要做晶圆制造。

半导体产业分工

国防、工商业、日常生活用的电脑、手机都需要半导体，可以说半导体无处不在。

我刚刚加入半导体领域的时候，行业还没有形成分工，IC设计工具、晶圆制造、制程研发、封装测试很多都是一家公司自己完成。

IC设计其实是技术密集，附加价值高，但是资本不密集。晶圆制造和制程研发是资本密集、技术密集、附加价值高的环节，封装测试没晶圆制造资本密集，不如IC设计技术密集。

分工从60年代开始，先分出来封装与测试，在低工资的地区做，包括中国台湾、菲律宾、新加坡、中国香港、甚至日本。当时日本工资只有美国的5%，中国台湾则只有1%。

我当时建议TI到中国台湾来，CEO当时认为日本更好，说1%与5%相差不大。但是我讲，日本工资会很快的上涨，中国台湾工资上涨则没那么快。

1984年，我是通用仪器的总裁，有人来找我要5000万美元的投资。3周以后，我再打电话，他说不需要5000万美元了，500万美元就够，而他自己就能凑够500万美元。我问为什么，他说他不做晶圆制造了，他只做设计。

这是我首次听到有专门做设计的公司，那有专门做设计的公司，也可以有专门做晶圆制造的公司。

一年以后，我把这个想法实现，就是台积电。

制程研发和晶圆制造是原来IDM半导体公司的心脏，至少是心脏的一部分，另一部分是IC设计。

而在晶圆代工的商业模式下，台积电的客户是半导体公司，我们的竞争者就成为了IDM模式半导体公司的晶圆制造部门，这就扰乱了半导体行业。

中国台湾的优势

首先是人才，中国台湾大量优秀敬业的工程师、技工、作业员愿意投入制造业。

这些优秀的工程师、技工愿意投入制造业，而美国制造业已经不红了，相当多的人做金融、R&D（研发），也有很多做市场的，都比制造业吃香。所以这就是中国台湾一大的优势。

高铁、高速公路交通方便，适合大规模制造业人员调动。台积电的三个制造中心：新竹、台南以及台中的工程师不必搬家，都是一天以内的路程。

而且中国台湾还有相当完备的半导体供应链。

上游有设计公司如联发科等；中游有设备厂商，硅晶圆、气体供应商，全球重要设备厂商ASML、应用材料、科林研发等也在中国台湾有服务据点、培训中心和研发实验室；下游有日月光等组装、测试公司。

台积电的成功因素，最重要的就是中国台湾在晶圆制造方面的优势。

此外，还有专业经理人领导，台积电从董事长以下都是专业经理人。当然也有坏处，可是我是觉得，要成立一个世界级的企业，专业经理人还是一个比较好的方案。

长期坚持R&D的投资，这个我们是做到了。

那前前后后，我们有过12万员工，这是所有的员工，我们的离职率很低，大概只有3%、4%。

还有政府、社会的支持，这也是我呼吁的对象，希望他们继续支持台积电。

台积电今日已经是半导体制造技术领袖。

半导体市场，去年是4760亿美金，当中记忆体（存储器件）是1170亿美元，逻辑体（逻辑器件）是3590亿美元，大约1/4，其实也不过1/4而已是台积电制造的。

在已开发世界约25亿人口中，几乎每个人都在日常生活或工作上用到台积电制造的半导体产品。

美国短期补贴不足弥补长期劣势

与我们竞争的国家，美国最厉害。

美国的晶圆制造条件与中国台湾比较，土地绝对是占优势，水、电也占优势。但是中国台湾的优势，是美国的劣势。

就如我刚才说的，人才（工程师、技工、领班和作业员）、中国台湾派遣人员在美国的经营、管理能力和大规模制造业人员调动能力不行。

结果，就是企业单位成本显著较中国台湾高，它有美国联邦政府和州政府的财政补贴，但是短期的补贴不能弥补长期的竞争劣势，补贴只是几年而已。

南韩的竞争，在晶圆制造领域，三星电子是台积电的强劲竞争对手。因为南韩在晶圆制造方面的优势跟中国台湾相似，人才调动很方便。

不然的话，中国台湾到底只有2400万人，地方又小。我找到了一个晶圆制造，没有再找到第二个，几十年了也没有找到。

那下一个“护X神山”要有创新的产品或商业模式，晶圆制造是一个新的商业模式。

那你也要多年的经营及努力，所以这个问题，我的答案是：难！

（本文有所删减，标题为编者所加）