沪指周四全天围绕3600点震荡，个股仍是涨多跌少，板块轮动加快。受消息刺激，芯片股卷土重来，长川科技、北京君正、上海新阳等个股均涨超10%，此外，券商、碳交易、医美、白酒轮番拉升。业内人士认为，近期市场热点轮动较快，盘面整体比较乱，并没有清晰的主线。市场短期将围绕3600点展开震荡，对于抱团股需要保持一定的谨慎。

周四，A股震荡走高，沪指四连阳，收盘站上3600点。券商、白酒冲高回落，半导体引领科技股回暖。板块轮动加快，科创50指数涨幅突出，收盘上涨2.47%。截至收盘，上证指数上涨0.43%，收报3608.85点；深证成指上涨0.7%，收报14897.19点，创业板指上涨0.92%，收报3226.11点，科创50上涨2.47%，收报1397.77点。两市成交额9396亿元；个股方面，2572家上涨，1480家下跌，平盘有241家。 

行业板块方面，半导体概念强势领涨两市，北京君正、立昂微、三安光电、露笑科技、派瑞股份、至纯科技、长川科技、中晶科技涨停。光刻胶同步发力，晶瑞股份、广信材料、江化微、格林达涨停，芯碁微装、奥普光电触及涨停。碳中和概念活跃，福建金森六连板，顺控发展、长源电力两连板，雪迪龙、诚邦股份涨停。摘帽概念再度升温，联络互动6天5板，柳化股份、海南椰岛、天神娱乐涨停。医美概念反复活跃，三星医疗、正源股份、哈三联、万东医疗涨停。饮料股表现抢眼，承德露露、李子园连续涨停。 

券商股昨日冲高回落，湘财股份再度涨停，东兴证券、南京证券、东吴证券、第一创业等跟涨。造纸股大幅回调，青山纸业、宜宾纸业、美利云、岳阳林纸等纷纷下挫。 

MSCI中国指数调整于周四收盘后生效，本次调整中，MSCI全球标准指数新增109只个股，其中包括39只A股股票；同时移出96只个股，其中包括19只A股股票。其中，康希诺-U、中国通号、澜起科技、杭可科技、睿创微纳5只科创板股票本次新纳入MSCI中国A股指数，这也是科创板股票首次进入MSCI旗舰指数系列；中国宝丰能源A股和赣锋锂业H股则将纳入MSCI新兴市场指数。 

在此之前，A股市场已多次出现“生效日魔咒”，即在MSCI、富时罗素等国际指数公司调整生效日当天，北向资金往往出现大幅波动，可能是大幅买入，也可能大幅卖出。MSCI扩容以来，在实施日当日，北上资金有7次净流入，另有3次净流出；生效日，上证指数涨跌各半。周四，多只中大盘股尾盘集合竞价大幅波动。Wind数据显示，多只中大盘股尾盘集合竞价大幅波动，中国平安收盘突然出现大单扫货，光伏股福莱特、上机数控跳涨近3%，福斯特、迈为股份、阳光电源不同程度上涨；康龙化成跳涨2%。

北向资金周四全天成交总额达1392.9亿元，为3月9日以来新高。实际净买入146亿元，近三日累计净买入超450亿元。其中，沪股通净流入63.38亿元，深股通净流入82.9亿元。深股通净流入大于沪股通。对于近期北上资金不断大幅流入的原因，国泰君安认为除以上因素之外，市场不确定性风险降低，资金面维持宽松，人民币升值预期较强，将会吸引更多的海外资金流入A股市场。

国泰君安上海研究部总监边风炜认为，指数短期或在3600点一线震荡整固。低位个股轮动如果加速的话，追涨依然不是一个最好的策略。每一根大阳线之后可能都会有一段时间的震荡，然后等待市场再去突破3600点。从盘中来看，两个增量方向：第一、是之前说到的金融，高人气导致散户资金进场，会引发震荡；第二、是板块抱团，抱团其实已经走了一段，对于抱团我们更偏向于谨慎一些；公募基金在经历了3月份大跌，当时出不来，到现在人气的再度恢复，公募基金有可能会在这个位置做一次选择，适当的减持一些抱团的品种，所以，对抱团股的大幅度拉升，偏谨慎一些。 

中金公司表示，伴随国内经济逐渐重回正轨，复苏和通胀预期下的周期板块行情渐入尾声，市场焦点逐渐回归经济常态增长，成长风格可能重新成为市场主线。科技相关板块调整的时间已经较长，科技类板块的下游需求更为强劲，技术突破、产业发展等都有望给板块带来提振。关注其中的半导体芯片设计产业链以及新能源车产业链的中上游等子行业。 

国信证券认为，近期人民币汇率的持续升值成为了股市向上的催化剂，当前环境下人民币升值对A股市场是明确的利好。短期继续维持此前中期策略的判断，市场在二三季度有主升浪的行情机会，指数有望突破2月18日调整前的高点。

闻泰科技(600745) 2020年全年实现收入517.07亿元，同比增长24.36%，净利润24.15亿元，同比增长92.68%。公司2021一季度实现收入119.91亿元，同比增长8.30%，净利润6.52亿元，同比增长2.56%。 

2020年，公司半导体业务实现收入98.9亿元，受疫情带来的成本影响，毛利率小幅下降至27.16%，总出货量889.9亿颗。2021一季度，半导体业务仍然保持快速增长态势，实现收入达到5.2亿美元。机构认为，公司功率半导体业务将从涨价、产能、创新三方面持续处于高景气状态。 

2021年以来，公司实施分批次涨价，一季度涨价幅度超过10%，考虑到晶圆紧张，公司预计4-5月份价格仍然处于上调趋势。产能方面，公司上海临港12英寸车规级功率半导体晶圆厂预计将于2022年下半年投产。公司第三代半导体及SiP封装。安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利，预计有望在第三代半导体浪潮抢得先机。SiP封装方面，结合安世系统级封装测试能力和闻泰SMT、系统集成设计能力，公司有望实现SiP封装能力的领先。